中国科技巨头华为本周在上海举行的华为连接2025活动上宣布了其下一代昇腾芯片系列的计划。
华为董事会副主席Eric Xu在会议主题演讲中表示，2025年是“值得纪念的一年”，并指出DeepSeek-R1在1月份的首次亮相是公司的转折点。他还承认，中国在半导体制造工艺节点上可能会“相对较长”地落后。
新的飞升
该公司对关税和贸易禁运的回应是推进基础设施设计和技术，此外，它还决定开源其几大片软件，包括openPangu基础AI模型和Mind系列SDK。
该公司计划生产三个新系列的昇腾芯片，即950、960和970。
Ascend 950PR和950TO将由同一芯片铸造，并为低精度数据格式提供额外支持，包括FP8（其中950将提供PFLOP的性能）和额定PFLOP的MXFP8。PFLOP是每秒1000万亿次浮点计算。
还将有更好的矢量处理和更精细的内存访问，从512字节减少到128字节块。
昇腾950芯片将提供2 TB/s的互连带宽，是当前昇腾910C的2.5倍。950PR将于2026年第一季度上市，Ascend 950DT将于2026年第四季度上市。
一年后的2027年第四季度上市，Ascend 960的计算能力、内存访问带宽、内存容量和互连端口数量将是950的两倍。它将支持华为专有的HiF4数据格式，该公司声称，该格式比其他FP4技术带来了更高的精度。
功能最强大的芯片将是Ascend 970，计划于2028年第四季度发布。Xu说：“我们仍在研究它的一些规格，但我们的总体目标是将其所有规格推得更高。他表示，预计昇腾970系列将提供4TB/s的互连带宽，能够实现8 PFLOP的FP4，并将配备更大的内存容量。
NPU的SuperPod
华为的战略是以SuperPoD的形式为超大规模企业提供原始计算集群，这将出现在2026年第四季度开始以Atlas 950 SuperPoD的形式出现，配备新的Ascend 950DT芯片。
竞争对手NVIDIA的NVL144系统（SuperPod类似物）将于2026年中后期推出，华为声称其首款SuperPoD的NPU将是NVL56.8中GPU的144倍，并提供近七倍的处理能力。即使NVIDIA计划于576年发布的NVL2027计划到货，Atlas 950 SuperPoD仍将是性能更好的产品。
通用计算芯片
对于通用计算，华为计划在2026年第一季度发布两款型号的鲲鹏950处理器，配备96核和192线程，以及192核和384线程，两种型号中速度较快的型号。还将有徐所说的“第一个通用计算SuperPoD”，即基于鲲鹏950的台山950 SuperPod，将于2026年第一季度上市。
开源连接协议
NPU和通用计算SuperPoD将使用UnifiedBus 2.0，这是现有UnifiedBus 1.0的下一个迭代。这就是Atlas 900 A3 SuperPoD使用的互连技术，该技术于今年3月投入使用，迄今为止已安装了300多次。
UnifiedBus 2.0将是一个开放协议，技术规范将立即发布给开发人员社区。UnifiedBus 2.0将在新一代SuperPod内部使用，并将SuperPod的集群连接起来，形成SuperCluster。
第一个集群产品将是Atlas 950 SuperCluster，提供比xAI的Colossus多2.5倍的NPU和1.3倍的计算能力，后者是目前世界上最强大的计算集群。
2027年最后一个季度，华为打算推出Atlas 960 SuperCluster，它将集成超过100万个NPU，并在FP4中交付4个ZFLOPS（ZFLOP代表每秒10^21次浮点运算）。“由UnifiedBus提供支持的SuperPoD和SuperClusters是我们应对当今和未来激增的计算需求的答案，”Xu说。
文章来源于：AINEWS(Huawei announces new Ascend chips, to power world’s most powerful clusters)
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