8月24日消息，小米今日举办玄戒芯片技术沟通会，一次发布三款自研芯片：AI 旗舰 SoC 玄戒 O3、端侧大模型高带宽 AI 加速芯片玄戒 O100、智驾高算力 AI 芯片玄戒 D100。同场亮相的还有一台名为 Xiaomi AI Cube 的本地 AI 主机原型，由这三款芯片协同驱动，支持 120B 参数大模型的本地部署。三款芯片的进度并不相同：O3 已规模量产，O100 和 D100 已完成全部验证、明年商用，AI Cube 则只是工程版原型，上市时间和售价均未公布。
三款芯片：一颗量产，两颗明年商用
玄戒 O3 是其中唯一已经量产的芯片。据雷军公布的官方信息，这款历时 459 天研发的 AI 旗舰 SoC 采用 3nm 工艺，集成 240 亿个晶体管，芯片面积 133mm²，晶体管数量较玄戒 O1 增加 26%；安兔兔跑分达 522 万分，是首个突破 500 万分的旗舰 SoC。CPU 采用十核全大核设计，由 6 颗超大核与 4 颗大核组成，最高主频 4.35GHz，Geekbench 6.5 单核 3945 分、多核突破 15000 分，官方称单核提升 31%、多核提升 60%。GPU 首发 16 核 G2-Ultra NX，官方给出的 GFXBench Aztec Ruins 1440P 提升 94%，3DMark SolarBay Extreme 光追测试提升 182%，GPU 功耗较 O1 降低 64%。
内存与 AI 是 O3 的重头。它是行业首款支持 LPDDR6 的移动 SoC，带宽 113.8GB/s，较 O1 提升 48%，访存时延压到 82ns。NPU 架构全面重构，拥有 200TOPS 张量算力和 3.13TFLOPS 向量算力；小米芯片团队与模型团队还联合为 O3 定制了 5 值量化的 MiMo 端侧模型，配合硬件无损压缩，官方称推理效果与传统 INT4 相当、内存带宽节省 30%。落到端侧 AI 的整体表现上，官方数据是首词速度提升 40%、推理速度提升 45%、运行功耗降低 26%。上述跑分与提升幅度均为官方口径，尚无第三方实测。根据沟通会公布的搭载规划，小米 18 Fold 将于9月首发搭载玄戒 O3，小米平板 9 Pro Max 也将同步搭载。
玄戒 O100 面向的是另一个问题：端侧大模型的带宽瓶颈。官方称它是全球首款 6nm 3D 晶圆级堆叠的 AI 加速芯片：两层 AI 专用高速 DRAM 晶圆与一层高性能 NPU 晶圆垂直堆叠，以 Hybrid Bonding 混合键合工艺实现 1.4 微米的键合间距，再用 Face to Face 金属直连缩短 DRAM 与计算层的物理距离。芯片内置 14 颗高算力 NPU，通过自研矩阵总线互联，在 Prefill 和 Decode 阶段分别切换环形与广播拓扑。最终带宽达到 1.22TB/s，是主流旗舰手机 LPDDR5X 内存 76.8GB/s 的约 16 倍。官方称相关技术已申请 15 项专利，其中 4 项发明专利获批。为展示实际效果，小米还展示了一台 O3 加 O100 双芯协同、带风冷主动散热的原型机，运行 MiMo 端侧模型的本地推理速度最高约 330 Tokens/s。该芯片已完成全部验证，计划明年正式商用。
玄戒 D100 则把玄戒带进了汽车。官方称这是国内首款 3nm 智驾高算力 AI 芯片，由 20 核 CPU 与 16 核 NPU 组成，最高支持 160GB 统一内存，可在本地部署 200B 参数量的模型。它同样已完成所有验证，明年正式商用。
AI Cube：一台还买不到的原型机
把三款芯片装进同一台机器，是这次沟通会最有画面感的部分。据 IT之家现场报道，Xiaomi AI Cube 是一台迷你主机形态的工程版产品，内部由玄戒 O3、O100、D100 组成三芯阵容，支持大模型本地部署。机身采用航天铝一体成型工艺，CNC 精密镂空出 33874 个蜂窝散热孔，持续性能释放可达 150W。
功能上，这台原型机支持 120B 和 3B 双模型的本地部署，并支持官方所称的"快慢系统切换"。两个系统如何分工，官方没有展开说明。小米也尚未公布它的上市时间、售价和具体配置，它目前能证明的是三芯协同在工程上可行，还不是一个可以购买的产品。
从一颗手机 SoC 到三条芯片线
2025年5月22日，小米发布玄戒 O1，官方称其为"中国大陆首款 3nm 先进制程 SoC"，当时的核心叙事是"小米也能做旗舰芯片"；同期还有标志基带自研能力的玄戒 T1。雷军今天披露，小米重启大芯片研发已五年多，累计研发投入超过 210 亿元，芯片团队接近 3000 人。15 个月后，玄戒从一颗芯片变成了三条产品线：手机平板用的旗舰 SoC、端侧大模型用的高带宽加速器、汽车智驾用的高算力芯片，再加上一台把三者拼起来的主机原型。对小米的"人车家"生态来说，自有芯片、自有的 MiMo 大模型和自有终端正在拼成一个更完整的端侧 AI 闭环——手机、汽车和本地主机可以共享同一套芯片与模型能力。
AI Cube 所在的品类也不是孤例。英伟达的 DGX Spark 已于2025年10月开售，128GB 统一内存、3999 美元的定价，瞄准的同样是"在本地跑大模型"的需求，并由此带出了宏碁、华硕、戴尔等一批跟随产品。小米是第一家以手机厂商身份进入这个品类的公司，它的差异在于芯片、模型和终端全部自研自持。
不过，发布和兑现之间还有明确的距离：三款芯片里只有 O3 到了消费者能见到的阶段，O100 和 D100 要等明年，AI Cube 连上市承诺都还没有；官方公布的跑分和提升倍数也还没有第三方实测可以对照。这次沟通会能确认的，是小米自研芯片从单点突破变成了三条线的矩阵，矩阵的实际表现要等量产和商用之后才有答案。
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