9月17日消息，在华为全联接大会2026上，华为副董事长、轮值董事长汪涛表示，昇腾960芯片研发进度超出预期，整体性能相较上一代翻番。其中昇腾960DT计划于2027年第一季度发布，较原计划提前三个季度；昇腾960PR计划于2027年第三季度发布，提前一个季度。这是昇腾960自去年首次披露以来，华为第一次给出明确的新交付节点。
新时间表：DT先走，PR跟上，后面是一年一代
对照的是2025年9月18日上一届全联接大会的口径。当时华为轮值董事长徐直军首次披露昇腾960研发计划，给出的时间点是2027年第四季度。今天这个节点被整体前移，并拆成两条产品线。
昇腾960DT与PR延续950系列的分工，DT偏向训练与解码场景，PR偏向Prefill和推荐类推理。节奏上，汪涛表示后续坚持「一年一代」：昇腾970计划2028年推出，昇腾980计划2029年上市，980是首次被写进公开路线的型号。
性能口径：「翻倍」是去年定下的，今天没给细规格
汪涛称昇腾960整体性能翻番，这个口径可以回溯到去年的规划。按徐直军2025年的表述，昇腾960相较昇腾950，在算力、内存访问带宽、内存容量、互联端口数等规格上翻倍，并支持华为自研的HiF4数据格式，即4bit精度。当时公布的量化目标是FP8算力达到2 PFLOPS、FP4算力达到4 PFLOPS。
今天发布会上没有给出超出这一口径的新规格表，单卡FLOPS、HBM容量等具体参数仍是去年的口径。换言之，「翻倍」延续的是既有规划，新增的信息是就绪时间，不是性能指标。
系统侧：超节点过千套，Atlas 960首用NPO
芯片时间表前移，系统侧的数字同日给出。汪涛介绍，昇腾超节点已完成超过1000套部署，服务客户超过370家；昇腾950超节点已开始规模商用。超节点是华为面向大模型训练的系统形态，把大量昇腾芯片通过高速互联组成一个可统一调度的算力单元。
基于昇腾960的Atlas 960超节点被华为称为业界首个采用NPO（近封装光学）技术的超节点。NPO把光学引擎部署在芯片附近，缩短电信号传输路径，降低功耗，并保留光引擎可插拔、可独立维护的特性，与集成度占优的CPO路线有所区别。Atlas 960单个超节点可实现4096颗NPU互联，依托灵衢（UnifiedBus）架构与Hi-ONE光引擎，往返时延低至2微秒。
上市节奏随芯片前移。Atlas 960液冷超节点计划2027年第三季度推出，风冷版本Atlas 860计划2027年第二季度推出，分别面向高密度数据中心与中小规模部署场景。
「韬定律」是什么：时间缩微替代几何缩微
发布会上被反复提及的「韬定律」，是华为2026年5月由何庭波在IEEE ISCAS 2026上提出的半导体演进原则，不是营销口号。它的核心是以「时间（τ）缩微」替代「几何缩微」：不追赶制程微缩，而是通过逻辑折叠、先进封装、近存与系统协同，持续压缩信号传播时延，提升晶体管密度。华为称过去六年基于该路径已量产381款芯片，2026年秋季的麒麟芯片将率先采用逻辑折叠技术，并预计到2031年晶体管密度达到1.4纳米制程的同等水平。
昇腾侧的关联在于路径而非单颗芯片。徐直军去年已用「几乎一年一代算力翻倍」描述昇腾节奏，今天公布的960到980路线是对这一节奏的延续。把这一节奏放到先进制程受限的背景下，华为的打法依旧是用超节点和集群把成千上万颗芯片堆成一个系统，用互联与系统级优化补单卡差距。
「就绪」不等于量产
需要区分两个节点。昇腾960DT的2027年第一季度是芯片就绪与发布时间，官方措辞是「准备就绪」「计划发布」，不是大规模量产出货；Atlas 960超节点的规模交付要等到2027年第二、第三季度。从芯片就绪到系统上市，中间隔着量产爬坡、生态适配，以及客户实际跑起来的训练验证。
同样需要留白的是，昇腾960是否足以承担前沿大模型的训练任务，华为今天没有放出可独立验证的训练成绩，公开报道中未见相关数据。时间表、翻倍口径、千套部署与NPO首用，与今天的官方表述逐一相符；缺口在详细规格实测，以及从芯片到超节点的交付兑现。
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